Čamac za isparavanje i metalizirana podloga

Metalizirane podloge mogu se naći u mnogim tehnološkim, ali i svakodnevnim proizvodima i aplikacijama, kao što su elektronske komponente i ambalaža za hranu. Tanak metalni premaz omogućava prilagođavanje svojstava podloge na različite načine. To može promijeniti izgled podloge i povećati barijerna svojstva folija. METALIZIRANJEM folija, na primjer, stvara se sjajna površina koja se može koristiti za stvaranje privlačne ambalaže ili papira za umotavanje.

Osim vizualnih svojstava, barijera metalizirane podloge također se mijenja u odnosu na čistu podlogu. To uglavnom utječe na propusnost podloge u odnosu na plinove, tekućine i elektromagnetna zračenja i koristi se, između ostalog, za pakovanje hrane. Hrskavi paket, na primjer, štiti svoj sadržaj od upijanja vlage i UV svjetlosti i također je nepropustan za masti i okuse.

Druga primjena je u oblasti ELEKTRONIKE. Metalizacija omogućava pojednostavljenje proizvodnje kondenzatorskih folija. U presvlačenju vafla, aluminij se koristi kao jezgro kristalizacije za cink prevlake, dok se cink i srebrni premazi također mogu zaštititi od oksidacije korištenjem aluminijskog premaza. Kućišta računara i pametnih telefona često su obložena metalnim slojevima koji služe za zaštitu elektronike od elektromagnetnih smetnji.

There are various processes available to carry out metallization. Besides chemical vapor deposition, cathode sputtering and electroplating, thermal evaporation of aluminum also plays an important role. It's in this area where evaporation boats come into play. Metallization through this means in particular is characterized by high evaporation rates and good homogeneity of the vapor-deposited layer.